praktek melepas dan memasang IC pada motherboard ponsel

Assalamualaikum wr.wb

    Hari ini saya akan membuat laporan mengenai kegiatan saya pada hari ini, yaitu melakukan  praktek melepas dan memasang IC pada motherboard ponsel. berikut adalah laporannya

A.Pendahuluan

a.Pengertian

    IC adalah komponen yang di bentuk dari beberapa macam komponen pasif dan aktif yang dirangkai menjadi suatu rangkaian terintergrasi dalam bentuk sebuah chip. dengan adanya IC, kita dapat menikmati peralatan Elektronika Portable seperti Handphone, Laptop,MP3 Player, Tablet, PC, Konsol Game Portable, Kamera Digital, dan Peralatan Elektronika yang bentuknya kecil dan dapat di bawa kemana-mana. Fungsi dari IC akan bermacam-macam tergantung rangkaian yang di intergrasinnya

b.Latar Belakang

    Karena belum bisa melepas dan memasang kembali IC pada  motherboard ponsel

B.Maksud dan Tujuan

    Dapat melepas ic, membuat kaki-kaki ic, dan memasang kembali IC pada motherboard ponsel

C.Batasan dan Ruang Lingkup

    Praktek melepas ic, membuat kaki-kaki ic, dan memasang kembali ic pada motherboard ponsel

D.Metode Pelaksanaan

    Praktek mencabu dan memasang komponen pada motherboard ponselmenggunakan blower

E.alat dan bahan

1. listrik
2. motherboard ponsel (harus yang masih ada IC nya)
3. Blower khusus untuk HP
4. flug
5. kamera (saya menggunakan kamera hp)
6. lampu (pencahayaan yang pas)

F. Target Waktu

    10.00 - 16.00

G.Tahapan Pelaksanaan

• pertama, siapkan semua alat dan bahan yang diperlukan
• setelah itu, mulai praktekkan mencopot komponen IC nya menggunakan blower dan flug
• kalau sudah langkah selanjutnya yaitu membersihkan kaki-kaki IC nya.
• jika sudah membersihkan kaki-kaki yang terdapat pada IC nya, selanjutnya yaitu membersihkan sisa-sisa timah yang ada pada motherboardnya.
• selanjutnya, yaitu mencetak ulang kaki-kaki pada IC yang sudah di copot tersebut. dan kemudian memasangnya kembali. tetapi, karena beberapa kandala, saya tidak mencetak kaki-kaki IC nya dan tidak memasang kembali IC tersebut
• selesai 
  
• Hasil Pelepasan Komponen IC
  
  
  
  
•  Foto Dokumentasi :
  
  
  
  
  

H.Temuan Masalah dan Cara Penyelesaiannya

1. dikarenakan beberapa kendala seperti tidak ada cetakan IC nya, saya tidak mencetak ulang kaki-kaki IC tersebut dan juga tidak memasangnya kembali. solusinya yaitu mencari cara agar bisa mendapatkan cetakan kaki IC tersebut dan melanjutkan kembali pekerjaannya. jika perlu di lanjutkan kembali besok
2. kesulitan saat pertama kali melakukan pencabutan IC nya dari motherboard. dan ternyata IC tersebut di berikan lem atau biasanya di sebut "IC Lem" yang membuat IC menjadi susah tercabut. solusinya yaitu melepaskan lem-lem tersebut terlebih dahulu menggunakan pinset (dibersihkan sekitar komponen yang akan di cabut) atau mrnggunakan alat khusus 
3. kesulitan saat pertama kali mencabut IC nya. disebabkan pengaturan bowernya salah (kurang di berikan angin dan kurang di berikan suhu). seharusnya yaitu di berikan suhu dan tekanan angin yang sesuai. solusinya yaitu bertanya kepada yang lebih tahu atau lebih berpengalaman dan membenarkan pengaturan suhu dan tekanan anginnya. baru selanjutnya melanjutkan melepas komponen IC nya.
4. kerjadi kesalahan dalam menggunakan blower untuk melepas IC nya. dan yang mana mengakibatkan saya merusak komponen yang bersebelahan dengan IC tersebut sehingga komponen atau jalur tersebut rusak. solusi nya yaitu memperbaiki komponen atau jalur yang rusak tersebut
   

I.Kesimpulan

    Mencopot IC tidaklah semudah yang di bayangkan. karena, dalam proses pencabutan IC, terdapat kemungkinan akan merusak komponen yang lain. ini di sebabkan karena suhu dan tekanan angin yang di berikan kepada IC dapat merembet ke komponen yang lainnya.

J.Referensi

1. Mas Ipnu